NVIDIA GTX275采用55nm制造工艺的G200显示核心，拥有240个流处理器28个光栅单元和80个纹理单元，同时公版GTX275的核心/shader/和显存频率分别为633/1404/2268MHz，显卡显存容量为896MB，显存位宽为448bit，在供电接口方面采用双6pin接口设计。
中文名GTX 275存显容量896 MB流处理器频率1404 MHz核心频率633 MHz
目录
- 1综述
- 2参数解说
综述
编辑播报
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制造工艺 |
55 nm |
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核心频率 |
633 MHz |
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流处理器频率 |
1404 MHz |
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显存频率 |
1134 MHz / 2268 MHz |
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显存容量 |
896 MB |
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显存接口 |
448-bit |
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显存带宽 |
127 GB/s |
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流处理器数目 |
240 |
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光栅单元 |
28 |
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纹理单元 |
80 |
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纹理渲染带宽 |
50.6 GigaTexels/sec |
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接口 |
2 x Dual-Link DVI-I |
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插槽 |
Dual Slot |
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电源接口 |
2 x 6-pin |
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TDP功耗 |
219 watts |
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GPU温度极限 |
105° C |
参数解说
编辑播报
GTX275
关于GTX275的具体规格，从架构来看，GTX260拥有216个流处理器，即9组TPC（Texture Processing Cluster），而GTX275则拥有与GTX285一样同为240个SP，显然为了保证GTX275在性能上的较大优势。当然，除了保证原有240流处理器数来提升性能外，提高 显卡运行频率也是行之有效的方法。我们可看做GTX275是GTX260的高频版本，GTX275的核心频率达到633MHz，显存频率1134MHz（即2268MHz），总体性能上会比GTX260有大幅度升幅。但值得一提的是，NVIDIA将不会推出公版的GTX275显卡，而是会把设计的权限交给各AIC厂商，届时各厂商将会自行设计合适的方案来打造这款GTX275。并且，公版的GeForce GTX275将继续延用GTX260的P897 PCB设计方案，制作成本比较低，有利于市场竞争。因此GTX275继续采用了这一设计方案，毕竟在显存位宽上与GTX260一样，基本上不需要改动什么就可以直接使用原来的PCB了。
市售高端产品规格对比及发现
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GTX 275 |
GTX 285 |
GTX 260+ |
HD 4890 |
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晶体管数量 |
14亿 |
14亿 |
14亿 |
9.56亿 |
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核心代号 |
G200 |
G200-350 |
G200-103 |
RV790 |
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核心工艺 |
55nm |
55nm |
55nm |
55nm |
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图形核心架构 |
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连接界面 |
PCI-E 2.0 |
PCI-E 2.0 |
PCI-E 2.0 |
PCI-E 2.0 |
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DirectX 版本 |
DirectX 10 |
DirectX 10 |
DirectX 10 |
DirectX 10.1 |
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核心频率 |
633MHz |
648MHz |
575MHz |
850MHz |
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Shader单元数量 |
240个 |
240个 |
216个 |
800个 |
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Shader频率 |
1404MHz |
1476MHz |
1242MHz |
850MHz |
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纹理单元 |
80个 |
80个 |
72个 |
40个 |
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显存类型 |
GDDR3 |
GDDR3 |
GDDR3 |
GDDR5 |
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显存频率 |
2268MHz |
2484MHz |
2000MHz |
3900MHz |
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显存容量 |
896MB |
1024MB |
896MB |
1024MB |
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显存位宽 |
448bit |
512bit |
448bit |
256bit |
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显存带宽 |
127GB/s |
158.9GB/s |
112GB/s |
124.8GB/s |
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高清视频加速 |
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技术名称 |
Purevideo HD |
Purevideo HD |
Purevideo HD |
AVIVO HD |
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H.264解码支持 |
是 |
是 |
是 |
是 |
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VC-1解码支持 |
部分 |
部分 |
部分 |
是 |
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集成数字声卡 |
否 |
否 |
否 |
7.1声道 |
在GTX275显卡上下毗邻的两款产品上，GTX275似乎更像是将两者结合起来的产物，它拥有GTX285的240个流处理器数量，同时也拥有了GTX260+的448bit显存位宽，这样做即区分开了三者之间的性能差距，保证不会出现超频后达到某款产品的性能，同时也更加合理的控制了显卡的整体成本。当然，NVIDIA自然也为GTX275显卡使用了55nm工艺，这一点与GTX285、GTX260+相同。
完整240个流处理器 核心架构回顾
因为NVIDIA的产品线横跨两代架构，所以我们有必要回顾一下GTX200系列产品的核心架构，也就是G200图形核心的架构。从DirectX10发布统一架构以来，NVIDIA一共推出过三代产品。最早的当属G80，也就是第一代统一架构核心，随后的G92主要是工艺上的改变，在架构上基本延续了G80的设计。而G200图形核心才是DirectX10后NVIDIA推出的第二代统一架构的新核心。
读者可能都有印象，在DX10发布时提出了一个全新概念，将Pixel Shader与Vertex Shader单元统一起来不再做区分，也就是说一个Shader单元既能够处理Pixel运算也能够处理Vertex运算，此外，在统一架构当中还加入了Geometry Shader单元这个概念，同样规Shader统一分配。在G200的第二代统一架构当中依然遵循着这样的原则，只是NVIDIA再次强化了这个架构。
GTX275保留了GTX285上拥有的240个流处理器和40个纹理单元，这240个流处理器以及40个纹理单元被平均得分为了10个阵列，每个阵列当中包含24个流处理器（被划分为3组）以及8个纹理单元，共享L1缓存。NVIDIA在大幅度增强浮点运算能力的同时，也不忘继续对纹理填充率的增加，相比较GTX285和GTX280，因为前者频率更高，所以纹理填充率的数字也更高，达到了518亿次/秒，而GTX280的数字为482亿次/秒。
GTX275的设计模式可以进行整数运算以及浮点运算，存储操作，和逻辑算符，每一个流处理器都是一个多线程硬件处理器，这样的处理器将内建级流水线，每一条线程可以执行一条指令。GTX275的渲染流程包括顶点shaders、像素shaders、几何shaders以及compute shaders，对于显卡的流处理器，为了获得更多的效能，线程在执行一个shader程序时，其他很多相应的线程经常也会同时执行相同的shader程序。
此外NVIDIA的统一架构可以采用两种不同的处理模式。对于TPC的执行，架构是MIMD（多重指令，多重数据）模式；而对于SM执行，架构就成了SIMT（单一指令，多重线程）模式。SIMT对SIMD（单一指令，多重数据）从性能和每一条可编程序两方面加以改进。作为标量，SIMT并没有设置矢量宽度，所以可以全速执行运算，而不用估计矢量大小。正好相反，如果输入数据小于MIMD或者SIMD 的宽度的话，SIMD会以低速运算。SIMT可以确保处理器核心一直处于完全被利用状态。
从编程人员的角度看，SIMT模式允许每一条线程占据各自的路径。由于分支过程由硬件操控，所以没有必要在矢量宽度中管理分支。两种模式分别对应两种运算类型，TPC模式更适合3D渲染，也就是3D游戏需求；而SM模式则是大规模并行计算适合的模式，也就是基于CUDA技术的各种GPU加速运算，比如视频编码、比如图形处理、比如科学计算等等。
