GTX295其他参数和特点(gtx295什么时候出的)

GTX 295是由nvidia公司研发的一款核心频率为576MHz的电脑显卡。

中文名GTX 295生产工艺55nm核心频率576MHz显存位宽2×448-bit

目录

  1. 1显卡规格
  2. 2显卡核心
  3. 3显卡频率
  1. 4显存规格
  2. 5显卡散热
  3. 6物理特性
  1. 7其他参数

显卡规格

编辑播报

生产工艺:55nm

流处理器(Shader)数量:2×240个

光栅操作单元(ROP)数量:2×28个

纹理过滤单元(TMU)数量:2×80个

核心频率:576MHz

流处理器频率:1242MHz

显存频率(等效):1998MHz

显存容量:2×896MB

显存规格:GDDR3

显存带宽:224GB/s

纹理填充率:92.2GT/s

Quad SLI技术:支持

输出接口:2×Dual-Link DVI-I、1×HDMI

散热器规格:双插槽

PCB长度:10.5英寸(26.7厘米)

整卡最大功耗:289W

辅助供电接口:一个六针、一个八针

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顶级 GTX 295显卡 型号规格

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华硕MARSGTX295/2DI/4GD 显卡实物图

显卡核心

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显卡芯片Geforce GTX 295

芯片厂商 NVIDIA

制造工艺 55纳米

核心代号 GT200

显卡频率

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核心频率 648MHz

显存频率 2400MHz

着色器频率1476MHz

显存规格

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显存类型 GDDR3

显存容量(MB) 4GB

显存描述 采用0.77ns GDDR3显存

显存速度 0.77ns

最高分辨率 2560*1600

显卡散热

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散热方式 涡轮风扇

显卡接口

总线接口 PCI Express 2.0 16X

物理特性

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3D API DirectX 10

SP单元 480个

其他参数

编辑播报

其他特点 可支持4路SLI

该卡和GeForce 9800 GX2一样采用了两块PCB板面对面、中间放置散热器的三明治式结构,同时新的55nm核心看起来和65nm核心基本一样大,因为55nm只是介于65nm和40nm之间的半节点工艺,不会大幅缩小核心面积。

时间回到2008年6月,NVIDIA发布了基于GT200核心的新一代显卡Geforce GTX 260和Geforce GTX 280,其强大的性能把自家上代的9800GTX显卡远抛在后面。在同一个月里,AMD也发布了新一代显卡Radeon HD 4850和Radeon HD 4870,虽然它们的性能使用户刮目相看,但仍也不能威胁到GTX 280的王者地位;当很多用户认为GTX 280会长时间占据性能王座时,AMD推出了旗舰级显卡Radeon HD 4870 X2,由于集成了两个RV770显示核心,其性能大幅超过了GTX 280,夺取了NVIDIA占据多时的性能王座。

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HD 4870 X2

对于双核HD 4870 X2显卡最直接的方法就是采用双核GT200,但由于GT200采用的是65nm制作工艺,发热量与功耗均较高,以这样的核心组建双核显卡,产能更是无法保证,所以NVIDIA在等待时机,那就是55nm制作工艺的成熟。半年后NVIDIA终于正式发布新一代旗舰显卡——Geforce GTX 295。

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华硕MARS GTX295超级核弹(~ ̄▽ ̄)~

GeForce GTX 295作为NVIDIA新一代的旗舰显卡,拥有两个55nm GT200核心,该设计仍沿用9800GX2的风格,采用双PCB板,每块PCB板上有独立的核心和显存。每个核心均有完整的240个流处理器,两个核心加起来总数达到了480个;每块PCB上设有896MB/448bit的存显规格,显存总容量为1792MB。从GTX 280的性能表现来看,双核的GTX 295绝对是一款怪兽级显卡,其性能相当值得期待。

NVIDIA发布Geforce GTX 295的目标很明确,就是要锤爆Radeon HD 4870 X2夺回性能王座,从两款显卡的规格来看,绝对是非常值得期待的怪兽级别对决,究竟GTX 295的性能有多强呢?能否打败Radeon HD 4870 X2重新登上最高的3D性能王座呢?接着往下看呗( •̀ ω •́ )。

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09年1月顶级显卡规格比较

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公版卡,还是很帅的(~ ̄▽ ̄)~

GTX295神奇的分为单PCB和双PCB,单PCB的性能稍强于双PCB,难不成是早期技术无法制造单PCB?我表示一脸懵逼( ̄▽ ̄)”

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双PCB版本

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单PCB版本

由于单PCB版GeForce GTX 295和双PCB版GeForce GTX 295的TDP同为289瓦,所以在使用PCI-Express插槽提供的75瓦外,还需要6pin、8pin外接供电分别提供的75瓦和150瓦。

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双PCB

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单PCB

为了压住这个289W的大火炉(还有一个750W的核弹,以后再讲~( ̄▽ ̄)~*),散热器也是很给力的。

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双PCB的散热器

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单PCB的水冷散热器

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映众的这个是真的好看(❤ ω ❤)

讯景水冷版GTX295的水冷散热模块采用自主开模设计的产品,通过正反散热器特写可以看出,散热器采用了一块铜制吸热底为核心、显存、NVIO及其他电气件散热。

设计的好处是,最大限度的减小不同模块、不同介质间的热导损耗,最大限度的保证高效热传导将热量散发。

单PCB版GeForce GTX 295使用了两颗由台积电(TSMC)使用55nm工艺生产的G200-400-B3核心,这两颗核心拥有全规格的240个流处理器,并具备28个光栅处理器和448bit的显存控制器。根据核心上的编号“0916B3”能够了解到,该核心是2009年第15周生产的B3(55nm)产品。

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G200-400-B3核心

无论是单PCB版还是双PCB版GeForce GTX 295都标配14颗16M*32bit的hynix H54S5223CFR N0C颗粒,构成448bit/896MB显存规格组合。每颗G200核心拥有的14颗显存分列在PCB正面两面各7颗。

GTX295其他参数和特点(gtx295什么时候出的)

16M的显存颗粒,容量不大,位宽不小,达到了惊人的448bit

NF200-P-SLI-A3芯片能够提供16条PCI-Express Line,也就是说在单PCB内部为两颗G200核心提供双x8的PCI-Express通道,同时组建SLI模式。

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组建单PCB SLI功能的NF200芯片

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单PCB的布局

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GPU间通信的两个软桥

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双PCB布局

接下来是3D MARK性能测试。

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差距为805分

GTX295其他参数和特点(gtx295什么时候出的)

差距为776分

GTX295其他参数和特点(gtx295什么时候出的)

差距为619

可以看到在2560*1600 8XAA下,HD 4870 X2比GTX 295要高几百分,4X和NA AA下却反超几百分,在以万为单位的情况下几百分可以算是误差了,所以这两张卡的性能几乎持平。

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