GTX 295是由nvidia公司研发的一款核心频率为576MHz的电脑显卡。
中文名GTX 295生产工艺55nm核心频率576MHz显存位宽2×448-bit
目录
- 1显卡规格
- 2显卡核心
- 3显卡频率
- 4显存规格
- 5显卡散热
- 6物理特性
- 7其他参数
显卡规格
编辑播报
生产工艺:55nm
流处理器(Shader)数量:2×240个
光栅操作单元(ROP)数量:2×28个
纹理过滤单元(TMU)数量:2×80个
核心频率:576MHz
流处理器频率:1242MHz
显存频率(等效):1998MHz
显存容量:2×896MB
显存规格:GDDR3
显存带宽:224GB/s
纹理填充率:92.2GT/s
Quad SLI技术:支持
输出接口:2×Dual-Link DVI-I、1×HDMI
散热器规格:双插槽
PCB长度:10.5英寸(26.7厘米)
整卡最大功耗:289W
辅助供电接口:一个六针、一个八针
顶级 GTX 295显卡 型号规格
华硕MARSGTX295/2DI/4GD 显卡实物图
显卡核心
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显卡芯片Geforce GTX 295
芯片厂商 NVIDIA
制造工艺 55纳米
核心代号 GT200
显卡频率
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核心频率 648MHz
显存频率 2400MHz
着色器频率1476MHz
显存规格
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显存类型 GDDR3
显存容量(MB) 4GB
显存描述 采用0.77ns GDDR3显存
显存速度 0.77ns
最高分辨率 2560*1600
显卡散热
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散热方式 涡轮风扇
显卡接口
总线接口 PCI Express 2.0 16X
物理特性
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3D API DirectX 10
SP单元 480个
其他参数
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其他特点 可支持4路SLI
该卡和GeForce 9800 GX2一样采用了两块PCB板面对面、中间放置散热器的三明治式结构,同时新的55nm核心看起来和65nm核心基本一样大,因为55nm只是介于65nm和40nm之间的半节点工艺,不会大幅缩小核心面积。
时间回到2008年6月,NVIDIA发布了基于GT200核心的新一代显卡Geforce GTX 260和Geforce GTX 280,其强大的性能把自家上代的9800GTX显卡远抛在后面。在同一个月里,AMD也发布了新一代显卡Radeon HD 4850和Radeon HD 4870,虽然它们的性能使用户刮目相看,但仍也不能威胁到GTX 280的王者地位;当很多用户认为GTX 280会长时间占据性能王座时,AMD推出了旗舰级显卡Radeon HD 4870 X2,由于集成了两个RV770显示核心,其性能大幅超过了GTX 280,夺取了NVIDIA占据多时的性能王座。
HD 4870 X2
对于双核HD 4870 X2显卡最直接的方法就是采用双核GT200,但由于GT200采用的是65nm制作工艺,发热量与功耗均较高,以这样的核心组建双核显卡,产能更是无法保证,所以NVIDIA在等待时机,那就是55nm制作工艺的成熟。半年后NVIDIA终于正式发布新一代旗舰显卡——Geforce GTX 295。
华硕MARS GTX295超级核弹(~ ̄▽ ̄)~
GeForce GTX 295作为NVIDIA新一代的旗舰显卡,拥有两个55nm GT200核心,该设计仍沿用9800GX2的风格,采用双PCB板,每块PCB板上有独立的核心和显存。每个核心均有完整的240个流处理器,两个核心加起来总数达到了480个;每块PCB上设有896MB/448bit的存显规格,显存总容量为1792MB。从GTX 280的性能表现来看,双核的GTX 295绝对是一款怪兽级显卡,其性能相当值得期待。
NVIDIA发布Geforce GTX 295的目标很明确,就是要锤爆Radeon HD 4870 X2夺回性能王座,从两款显卡的规格来看,绝对是非常值得期待的怪兽级别对决,究竟GTX 295的性能有多强呢?能否打败Radeon HD 4870 X2重新登上最高的3D性能王座呢?接着往下看呗( •̀ ω •́ )。
09年1月顶级显卡规格比较
公版卡,还是很帅的(~ ̄▽ ̄)~
GTX295神奇的分为单PCB和双PCB,单PCB的性能稍强于双PCB,难不成是早期技术无法制造单PCB?我表示一脸懵逼( ̄▽ ̄)”
双PCB版本
单PCB版本
由于单PCB版GeForce GTX 295和双PCB版GeForce GTX 295的TDP同为289瓦,所以在使用PCI-Express插槽提供的75瓦外,还需要6pin、8pin外接供电分别提供的75瓦和150瓦。
双PCB
单PCB
为了压住这个289W的大火炉(还有一个750W的核弹,以后再讲~( ̄▽ ̄)~*),散热器也是很给力的。
双PCB的散热器
单PCB的水冷散热器
映众的这个是真的好看(❤ ω ❤)
讯景水冷版GTX295的水冷散热模块采用自主开模设计的产品,通过正反散热器特写可以看出,散热器采用了一块铜制吸热底为核心、显存、NVIO及其他电气件散热。
设计的好处是,最大限度的减小不同模块、不同介质间的热导损耗,最大限度的保证高效热传导将热量散发。
单PCB版GeForce GTX 295使用了两颗由台积电(TSMC)使用55nm工艺生产的G200-400-B3核心,这两颗核心拥有全规格的240个流处理器,并具备28个光栅处理器和448bit的显存控制器。根据核心上的编号“0916B3”能够了解到,该核心是2009年第15周生产的B3(55nm)产品。
G200-400-B3核心
无论是单PCB版还是双PCB版GeForce GTX 295都标配14颗16M*32bit的hynix H54S5223CFR N0C颗粒,构成448bit/896MB显存规格组合。每颗G200核心拥有的14颗显存分列在PCB正面两面各7颗。
16M的显存颗粒,容量不大,位宽不小,达到了惊人的448bit
NF200-P-SLI-A3芯片能够提供16条PCI-Express Line,也就是说在单PCB内部为两颗G200核心提供双x8的PCI-Express通道,同时组建SLI模式。
组建单PCB SLI功能的NF200芯片
单PCB的布局
GPU间通信的两个软桥
双PCB布局
接下来是3D MARK性能测试。
差距为805分
差距为776分
差距为619
可以看到在2560*1600 8XAA下,HD 4870 X2比GTX 295要高几百分,4X和NA AA下却反超几百分,在以万为单位的情况下几百分可以算是误差了,所以这两张卡的性能几乎持平。