近日，2021高通技术与合作峰会在中国北京正式召开，在本次会议中不仅对骁龙888移动平台进行了回顾，同时还公布了最新发布的骁龙778G移动平台相关信息。值得一提的是，独立后的新荣耀CEO赵明也出席了本次会议，并且在会议上宣布，即将于6月份问世的荣耀50系列旗舰手机，将会全球首发搭载高通骁龙778G移动平台，与此同时，荣耀在后续还将在手机、手表、笔记本等诸多方面使用高通公司的芯片产品。
据了解，高通骁龙778G移动平台是中端芯片骁龙768G的继任者，基于6nm工艺制程，采用大核Cortex-A78+小核Cortex-A55的Kryo 670架构，在CPU性能方面要比骁龙768G高出40%，集成Adreno 642L GPU、第六代人工智能引擎和骁龙 X53 5G 调制解调器。
相信很多朋友们，听闻荣耀采用高通处理器都会很诧异，其实早在2011年的时候，荣耀手机就搭载过高通处理器。在2011年11月的时候，第一代荣耀手机正式发布，共包括联通版U8860、电信版C8860E两个型号，采用了4.0英寸屏幕，搭载高通骁龙单核1.4GHz处理器（MSM8255T），配备512MB内存+4GB存储，前置30万、后置800万像素摄像头，1930毫安时可拆卸电池，预装Android 2.3操作系统，后续可官方升级到4.0版本。
随后到了2012年初的时候，荣耀又推出了第一代荣耀手机的升级版——华为荣耀+，屏幕升级到了4.5英寸，搭载高通骁龙双核1.2GHz主频处理器（MSM8X25），内存升级到768MB，存储空间依旧是4GB，前后摄像头不变，电池容量不变，系统预装了Android 4.0版本，在网络制式方面则同时发布了移动、联通、电信三个版本，可谓是通吃三网的布局。（移动版T8950、联通版U8950D、电信版C8950D）
直到2012年荣耀四核爱享版发布的时候，荣耀手机才放弃了高通平台的处理器，改用海思K3V2四核处理器，采用4.5英寸720P像素IPS屏幕，提供1GB到2GB两种内存配置，存储空间升级到了8GB，前置130万像素、后置800万像素摄像头，拥有双麦克风降噪功能和杜比5.1环绕立体声音效，预装Android4.0操作系统和Emotion UI 1.5用户操作界面。
时隔九年之后，荣耀手机再次携手高通公司，虽然从目前来看，并非此前传闻的骁龙888 Pro处理器，但是拿了了高通骁龙778G移动平台的全球首发权也算是一个很好的开始，荣耀CEO赵明在高通技术合作峰会上，也只是表示骁龙778G将全球首发荣耀50系列，按照以往三杯同发的套路，相信在荣耀50系列中还会有搭载更强处理器的产品出现。
