怎么刷基带(小米10怎么刷基带)

怎么刷基带(小米10怎么刷基带)

我们先科普一下什么是基带,基带就是从英文base-band翻译而来,它是手机中最重要的一个模块,负责打电话和数据上网,我们所熟知的2G/3G/4G/5G网络都是跟基带有关的。没有基带,手机就不能打电话,不能用移动数据上网,那手机就是一台只能用wifi上网小平板了。基带在有些场合,可以理解为跟调制解调器(modem)是一个东西,对,就是猫。

我们需要区分基带和基站,基带是用在手机里的芯片,基站是基站铁塔–我们通常看到的信号塔。基站需要通过基站才能打电话。本文只讨论基带。

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基站

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华为麒麟985(集成基带)

你说基带很重要吗?当然重要,由于技术门槛高,专利复杂,强大如苹果,也没有能力研发基带,只能采购高通和英特尔的基带,2019年甚至不得不直接收购英特尔的基带部门来自研芯片。很多芯片公司就是因为没有基带,无缘出货量庞大的手机芯片市场,只能面向wifi-only的平板,机顶盒,wifi音箱等行业。比如国内的全志,瑞芯微,晶晨半导体,以及几年前的Intel也是做不了基带,这个等下再说。

我们先说说历史上有哪些基带芯片供应商,这里略过2G直接跳到3G。

3G时代,做基带芯片的公司还是挺多的,全球3G手机芯片厂商包括高通、英飞凌、飞思卡尔、意法半导体-恩智浦、博通、Marvell和德州仪器,号称七雄争霸。后面才加入一个大家所熟知的联发科(MTK)。

大浪淘沙,潮起潮落,时至今日,以上八家中,除了高通和联发科,其他相继退出或者出售。

4G时代,手机芯片厂商经历了一轮混战重新洗牌后,到目前为止,全世界有能力的做手机芯片的公司包括:

高通,联发科,英特尔,华为海思,三星,大唐联芯(松果电子),紫光展锐。

其中能做全网通基带的只有:

高通,联发科,英特尔,华为海思,三星。

所谓全网通,就是一个基带能兼容中国移动,中国联通,中国电信2G/3G/4G各个网络共六个模式的基带。

4G: TD-LTE、FDD-LTE

3G: 中国移动TD-SCDMA、中国电信CDMA(EVDO、2000)、中国联通WCDMA

2G: GSM

5G时代,经历一轮小洗牌,由于英特尔和联芯各自卖身基带业务,双双出局。全球能够量产5G手机芯片的企业仅剩五家——华为、高通、三星、联发科、紫光展锐。

而5G时代的全网通,也是同理,就是一个基带通吃中国移动,中国联通,中国电信2G/3G/4G/5G各个网路模式。这里值得一提的是,移动3G的TD-SCDMA已经不被全网通支持,因为移动3G已经从2020年开始全面退网,但仍然保留2G。

例如,以下华为Mate 40就不再支持移动3G了,因为没有使用场合了。

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华为MATE 40 5G全网通,不支持移动3G

为什么全网通那么重要呢?你应该还记得当年的买手机要明确区分移动版,联通版,电信版。经常出现不同的版本缺货,这对消费者选择来说不方便,对手机公司的研发,供应链管理和生产备货也极为不方便。因此,谁能做全网通,谁就掌控优势。

其他厂商不能做全网通很大一个原因是不能做3G网络下CDMA,这几乎是所有基带公司绕不过的一个痛点。因为CDMA核心专利绝大部分都掌握在高通和一个叫威睿电通的公司,当年放眼全球,能提供CDMA基带也有只有高通和威睿电通,绝无第三家。因此,凡是使用CDMA技术的公司,不管是自研的还是购买的专利授权的,都要要向这两家公司交钱,因为这是标准必要专利。有的人可能会想,现在是4G时代了,为什么还要支持3G的制式?只做4G的全网通行不行?回答是不行的,早期的4G网络只能用作数据上网,打电话还是要回到3G。只到近年才发明了一种技术叫VoLTE,即Voice over LTE,手机要支持VoLTE才能通过4G打电话。再者,虽然中国已经进入4G/5G时代,但全世界还有很多地方仍然在使用3G网络。因此,无论如何,3G网络必须要支持才能保证在全球范围内的兼容性。

请各位看官一定要记住威睿电通的这家“小”公司,在接下来的内容中会不断的刷存在感。威睿电通的母公司就是曾经大名鼎鼎的威盛(VIA),有点资历的看官一定记得PC时代的威盛芯片组,人家是全球为数不多拥有X86授权的公司。威盛的老板就是HTC的老板王雪红。

这个行业,复杂就在于,拥有技术和拥有专利,是两码事。某个公司就算能自研某项技术,但未必拥有这项技术的专利,一涉及到专利就是剪不断理还乱。我不是太清楚当年其他公司做不出CDMA,到底是因为CDMA技术门槛高,还是专利费太贵。

通信技术门槛如此之高,我们来看看各个公司如何起来的。

先说联发科。

联发科长期以来在世人眼中都是没什么技术的山寨形象,谁也想不到他会在基带技术上研发实力这么强。其实,联发科也是通过一系列收购和买专利授权才达到的。

2007年,联发科收购ADI(亚德诺半导体)TD-SCDMA基带业务,从此支持中国移动3G网络。

2009年,联发科与高通达成WCDMA专利达成协议,从此支持中国联通的3G网络。(注:此处应该是自研WCDMA技术,但无法绕过高通的标准必要专利)

2010年,联发科宣布,与日本最大电信营运商NTT DoCoMo签订第四代移动通讯(4G)的长期演进技术(LTE)授权协议,从此进入4G市场。

2014年,联发科与威盛旗下威睿电通达成合作,获得CDMA2000授权,从此支持电信3G,从此也全网通了。

说说Intel。

Intel当年是没有基带的,从上文可以看出不属于3G时代的七雄争霸。

2010年,Intel斥资14亿美元收购英飞凌无线业务,获得除CDMA以外的基带技术。

2015年,Intel直接收购威睿电通,获得CDMA技术,从此英特尔也全网通了。

2019年,Intel基带部门打包卖给了苹果。从此,Intel从基带江湖出局。

华为

华为3G时代也是没有基带技术和专利的,也是要买高通。

2010年,华为自研了支持联通3G的WCDMA基带,从此摆脱了对高通基带的依赖。尽管自研芯片,但同样要向高通支付专利许可费用。

4G基带都是自研的。

2008年9月,正式成立LTE UE开发部门,启动LTE芯片的开发。

2013年,发布麒麟910芯片,整合了自研的4G基带。

跟大部分厂商一样,华为一开始也是没有电信3G的CDMA基带的,所以当时华为手机做全网通,是外挂的威睿电通的CDMA基带,这不是买专利授权,而是直接买的芯片。

直到2016年10月,华为发布麒麟960,正式告别外挂基带支持集成CDMA支持全网通。暂不清楚这技术是自研的还是像MTK一样购买的专利授权。但无论如何,还是要给高通交专利授权费。

华为的基带技术现在已经先进,从5G时代开始已经赶上高通,无论从性能,专利数量,都已经达到世界一流水平。

从5G专利占比,无论是专利总数量还是标准必要专利,都已经超过高通。

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全世界主要大公司5G专利占比–IPLytics

三星

三星的研发实力向来较强,专利也较多,自研猎户座Exynos芯片。

2015年,由台湾当局科技部下属专利局历时两年调查,在今年六月发表的报告给出了类似的结果:截至2014年底,去掉“灌水”部分、难以绕过的LTE标准必要专利中三星电子持有17%,LG和高通各持有14%,爱立信、诺基亚和NTT Docomo持有5%,华为只持有3%。

和其他厂商一样,CDMA也是绕不过的一道坎,一直以来,三星手机只能用自家猎户座芯片混搭高通的芯片使用。

2016年11月,三星发布全网通基带Shannon 359,网络制式通吃六模TD-LTE、LTE-FDD、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA、GSM,终于克服了CDMA的难题,不过到目前为止,还有没有搭载这颗基带的手机上市。

紫光展锐

紫光展锐是是紫光、展讯,锐迪科三家合并成立的公司。其手机部门前身就是展讯,总部位于上海,功能机手机芯片的王者,兼做智能手机,以低端芯片为主,主要出给方案公司,主打外销海外第三世界的手机,在2018年的今天,你应该想象不到还有人在做512M的Android手机吧,展讯就有这样的解决方案。另外,展讯也是三星低端手机芯片的供应商之一。国内手机品牌只有魅族2018年有一款手机采用了展讯的芯片,预计华为终端后续也会采用展锐的芯片。

2011年,展讯通信宣布收购了私人持股的无厂半导体公司摩波彼克(MobilePeak Holdings)约48.44%的在外流通股票,从而获得WCDMA技术。

2016年,展讯推出SC9860芯片,宣布支持五模(除CDMA)全面搞定中移动,中联通。

大唐联芯(小米松果电子)

位于上海,技术应该全部国产,所以联芯的基带清一色只支持中国移动的制式TDD-LTE/TD-SCDMA。

在4G时代,大唐联芯也是有不少产品和客户的,宇龙酷派、中兴、华为、联想、小米、360、海尔、天宇、摩托罗拉都有用过联芯,毕竟中国市场需要支持移动的TDD-LTE/TD-SCDMA制式。但后来由于在商业市场表现不佳,大唐联芯解散了手机芯片研发团队,员工很多分流到小米的松果电子,使小米获得了一支手机芯片基带研发团队,并开发出了澎湃S1芯片。

所以你去看红米2A/小米5c手机的参数,也只支持移动卡。因为,小米的澎湃S1处理器就是使用的联芯的基带技术。可惜澎湃S1之后,再无后续消息。

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小米5C

其他

Marvell

记性好的朋友可能还记得我上面说的3G七雄争霸里有提过Marvell。Marvell本来在4G时代也是有先发优势,当年中华酷联,中兴和酷派就用了Marvell的基带,魅族MX Pro4也用过。可以看一下2014年的新闻报道:

成为全球4G芯片前两名 Marvell的底气在哪

可是后来,报道变成这样了:

Marvell手机芯片日益衰落,只中国买家愿接手

进入4G时代,因为有太多手机芯片企业挤入这个市场,而且高通不断杀价竞争,将低端芯片的价格杀入到8美元以内与联发科进行肉搏,另一方面中国展讯以超低价抢夺市场,三星自己开发出基带开始全面采用自己的处理器和基带,联芯与小米结盟,华为强调采用自己的海思芯片,Marvell能获得的生存空间已经极为有限,因此传出出售的消息。

2017年 翱捷科技(上海)有限公司于近期完成了对Marvell移动通信部门的收购,Marvell从此退出手机市场。

觉得有点可惜,我前东家2014年底曾经想跟Marvell合作一起出个4G的turnkey方案,无奈对方技术支持太差,项目做到一半,最后不了了之。

Nvidia(英伟达)

熟悉手机行业的朋友应该记得小米3移动版当年用的就是英伟达的Tegra芯片。另外,酷派和中兴也有用过少量Tegra芯片。

2011年,英伟达斥资3.67亿美元收购3G与4G手机基带芯片厂商Icera。

2015年,英伟达宣布关闭手机基带芯片部门。

Apple(苹果)

2019年,苹果收购了英特尔的基带业务,可能要到2023年才有产品上市,目前仍然使用高通基带。

合肥东芯通讯

这个公司大家可能有点陌生不过这个公司确实有4G-LTE技术,只是似乎在商业化上不太成功。

公司在2011年底研发成功具有自主知识产权的4G LTE芯片,并成功推出基于该芯片的数据卡、平板电脑、MiFi和通信模组等4G通信终端产品。

2016年,国内平板芯片龙头全志科技以不超过2亿人民币的价格收购东芯通讯。

但到目前为止,似乎也没整出什么商用产品上市。

写在最后:5G时代虽然基带芯片厂商看起来还是有那么多,其实远远比不上3G时代的七雄争霸,只能叫一超多强。

各个梯队分布如下:

第一梯队:高通 华为

第二梯队:联发科 三星

第三梯队:紫光展锐。

由于华为不外卖芯片,且被美国卡脖子不能制造芯片,三星芯片也只有魅族和VIVO选择。所以,手机厂商其实可选择的空间非常有限,基本只能在高通和联发科之间选,没有更好的选择了。

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