半导体上市公司汇总
中芯国际（688981）市值4082亿
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
韦尔股份（603501）市值2174亿
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于消费电子（尤其是手机、平板）、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
北方华创（002371）市值1546亿
公司作为国家02重大科技专项承担单位,公司通过承担重大专项多项课题的科研任务,先后完成了12吋集成电路制造设备90-28nm等多个关键制程的攻关工作,目前所承担的02专项在研课题14nm制程设备也已交付至客户端进行工艺验证。
紫光国微（002049）市值1271亿
公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售,包括智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片,分别由同芯微电子、深圳国微电子和西安紫光国芯三个核心子公司承担。石英晶体元器件业务由子公司唐山国芯晶源承担。
兆易创新（603986）市值1027亿
公司主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售,其中传感器业务来自于2019年公司收购上海思立微电子科技有限公司。
卓胜微（300782）市值926.0亿
公司主营业务为射频前端芯片的研究，开发与销售，主要向市场提供射频开关，射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。
中微公司 （688012）市值799.9亿
主要从事半导体设备的研发、生产和销售,通过向全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量服务,为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案。
士兰微（600460）市值785.9亿
公司是中国集成电路设计行业的领先企业，掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
华润微（688396）市值769.1亿
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。
斯达半导 （603290）市值 592.8亿
公司主营为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。
北京君正（300223）市值543.7亿
公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力,多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、影像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。
思瑞浦（688536）市值524.1亿
思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，产品以信号链模拟芯片为主,并逐渐向电源管理模拟芯片拓展,其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。
立昂微（605358）市值521.3亿
公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。
长电科技（ 600584）市值506.3亿
公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
盛美上海（688082）市值429.1亿
公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。
扬杰科技（300373）市值341.6亿
公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGTMOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、新能源等诸多领域。
复旦微电（688385）市值317.1亿
公司采用 Fabless 模式经营，公司主要进行集成电路的设计和销售，晶圆的制造、封装和测试等生产环节主要由专业的晶圆代工厂商和封装测试厂商来完成。
天岳先进（688234）市值308.1亿
公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。
睿创微纳 （688002）市值286.7亿
公司是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业,致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造。产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯(成像机芯和测温机芯)、红外热像仪、激光产品及光电系统。
华峰测控（688200）市值270.5亿
公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节,包括集成电路设计中的设计验证、 晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。
长川科技（300604）市值261.4亿
公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。
安路科技（688107）市值252.4亿
安路科技是国内领先的FPGA芯片公司，是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计能力的企业之一;在FPGA专用EDA软件方面,公司的TangDynasty软件是国内少数全流程自主开发的FPGA专用软件。
彤程新材（603650）市值237.0亿
公司全资子公司彤程电子受让科华微电子33.70%的股权，北京科华微电子是国内唯一拥有荷兰ASML曝光机的光刻胶公司，是集光刻胶研发、生产、检测、销售于一体的中外合资企业，也是国内唯一一家拥有高档光刻胶自主研发及生产实力的国家级高新技术企业。
露笑科技（002617）市值225.5亿
公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产。
和而泰 （002402）市值212.2亿
子公司铖昌科技主营业务为微波毫米波射频芯片的研发、生产及销售，是国内微波毫米波射频芯片领域唯一掌握核心技术的民营企业。
晶方科技（603005）市值186.7亿
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
中颖电子（300327）市值176.6亿
公司研发及销售的产品主要涵盖两大主轴方向:一、系统主控单芯片:主要应用领域为家电、变频和机电控制、锂电池电源管理、智能电表及物联网和可穿戴应用;二、新一代显示屏的驱动芯片:主要应用领域为PMOLED及AMOLED的显示驱动。
上海贝岭（ 600171）市值162.7亿
公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。
富瀚微（300613）市值161.2亿
公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售，并提供专业技术服务，主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片(ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片)及数字接口模块。
晶丰明源（688368）市值157.8亿
公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售。
江丰电子（300666）市值141.7亿
公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。
芯源微（688037）市值136.3亿
公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。
神工股份（688233）市值133.3亿
公司主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售,经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极,集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
晶瑞电材（300655）市值131.5亿
公司是一家专业从事微电子化学品的产品研发、生产和销售的高新技术企业，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等。
炬光科技 （688167）市值131.3亿
公司主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件(“产生光子”)、激光光学元器件(“调控光子”)的研发、生产和销售,目前正在拓展激光行业中游的光子应用模块和系统(“提供解决方案”,包括激光雷达发射模组和UV-L光学系统等)的研发、生产和销售。
国民技术（ 300077）市值129.3亿
公司专注于集成电路和信息安全交叉领域的研发与设计,以信息安全、SoC、无线射频为核心技术发展方向,涵盖IC设计前端至后端全过程技术,产品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信计算及RCC移动支付整体解决方案等多个方向及领域。
安集科技（688019）市值128.7亿
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
普冉股份（688766）市值117.0亿
公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售,目前主要产品包括NORFlash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片,属于通用型芯片,可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。
新莱应材（300260）市值103.7亿
公司高精度半导体元件主要应用于半导体芯片关键制造工艺，如：物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、光刻、刻蚀（Etch），实现安全稳定、无污染、满足工艺制程要求的供应，是产线良率保障的关键系统之一。
国芯科技 （688262）市值99.14亿
公司致力于服务安全自主可控的国家战略,为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。
芯海科技（688595）市值99.05亿
芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。
芯碁微装（688630）市值74.53亿
公司从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统。
臻镭科技（688270）市值68.28亿
公司是国内少数能够在军用领域提供终端射频前端芯片、 射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、 电源管理芯片、 微系统及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之一， 在国产装备跨越式发展中起到重要作用。
国风新材（000859）市值64.87亿
公司与中国科学技术大学先进技术研究院共同开展柔性衬底 PI 浆料、热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶的研究工作。
江化微（603078）市值51.48亿
公司G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代。公司在上述领域取得了先发优势，为公司带来一定的价格优势和更多业务机会。
力合微（688589）市值44.65亿
公司是专业的集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包括物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。
