Find7 手机工作原理(一)
1 .产品概述：
Find7 轻装版是一款外观造型时尚、配置顶尖、功能强大和技术应用更前沿的高端智能手机，采用直板大屏触摸，集网络应用、商务、智能、多媒体娱乐于一身。采用 Android4.3/Color OS 智能系统，使用 2.3GHz 高通四核CPU， 5.5英寸FULL HD全贴合屏幕组件，1300万主摄像头，500万前置摄像头，视频通话，支持WIFI/BT, 2800mAH电池，数字 MIC 带来更好的通话体验；霍尔传感器的使用，可以使得手机休眠状态打开保护套点亮显示屏；极大地提高了用户体验。
主要功能：硬件设计支持网络(GSM\WCDMA\TD-SCDMA\TD—LTE\FDD-LTE、蓝牙、GPS、WIFI、13M CMOS 摄像头、MP3/MP4/3GP/立体声耳机输出、单声道外放、支持 RMVB、APE、FLAC 格式多媒体文件播放、支持扩展 TF 卡、电容式触摸屏，支持 NFC 功能，软件支持主题变换、便捷短信编辑等。
2 .系统主要方案：
采用全套高通方案
MSM8974AB+PM8941+PM8841+WTR1625+WCN3680+WCD9320
MSM8974AB为四核CPU，内部集成了四个2.3GHz Krait AP core，多个ARM, DSP等作为主控；MSM8974AB内部集成MODEM单元，可以支持TDSCDMA、WCDMA与GSM；
LPDDR3采用ELPIDA的EDFA164A2PB-JD-F FBGA，2GB_POP，1866M速度更快；
PM8941+PM8841为电源管理模块，支持多路BUCK和LDO输出，为BB、RF及其他模块提供所需电源；
使用外部充电IC BQ24196，效率更高，发热量小，支持2A大电流充电；支持闪充充电，实现45分钟充满80%的电量；
WTR1625是RF transceiver，同时支持GPS；WI-FI＋BT：采用 Qualcomm WCN3680；WLAN可支持ac模；BT可支持Bluetooth 4.0；
NFC模块采用NXP的PN65O，支持支付；
Memory采用TOSHIBA的16Gb EMMC THGBMAG7A2JBAIR P-VFBGA；
显示屏采用JDI模组5.5”,分辨率1920×1080；
触摸屏IC采用新思的S3508 BGA COB方案，触摸屏超高灵敏度，支持手势操作，高电压驱动，抗干扰能力更强；
主camera采用舜宇 IMX214 13.0M 8.5×8.5×5.3 BTB（1300W module） ；
外加ISP M9MO，带来更好的拍照体验；
前置camera采用 OV5648 5.0M 7×7×4.3 5P BTB P5V27A (500W module）；
Codec：采用Qualcomm WCD9320
LIGHT+PROX SENSOR采用SHARP的GP2AP052A00F实现接近传感和环境光检测, GP2AP052A00F还带有红外功能，用作手势识别。
电子罗盘采用AKM的AK8963C；
陀螺仪采用ST的方案L3GD20；
重力传感器 ST 的LIS3DH；
设计预留气压计，采用BOSCH的BMP180，可以实现天气预告、室内定位、高架导航等功能；
线控耳机接口：Microchip单片机方案。
3.各单元功能功能说明：
CPU：应用处理器为 MSM8974AB，作为系统核心，MSM8974AB 为四核 CPU，频率高达 2.2G，处理速度更快，采用了 28 纳米的工艺制程，具有更低功耗的优点。其它功能如内置 Low-power audio, Resource power manager，Sensor peripheral subsystem，支持多种音视频格式，还支持 1080p HD encode / decode。
电源管理模块：电源管理主要采用高通配套的PM8941+PM8841两个电源管理芯片。 PM8941内部集成3路BUCK输出和24路LDO输出以及一个BOOST输出,5路load switch；PM8841内部集成8路BUCK输出；PM8941+PM8841共同给MSM8X97AB模块及其外围设备供电。充电管理模块：充电采用外置充电IC BQ24196，充电效率更高，带有充电路径管理，可调节充电电流。
射频模块：Modem 处理器集成于 MSM8X97AB 内部，RF Transceiver 采用高通的 WTR1625，外置 PA，WTR1625 对GSM、TD-SCDMA、WCDMA 等网络制式实现全频段支持；并在 WTR1625 内置 GNSS 模块,可支持 GPS 和 GLONASS。13077在制式及频段上支持
GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900、TD-SCDMA B34/B39、WCDMA B1/B2/B5/B8,设计上还支持FDD-LTE 及 TD-LTE，以便与后续 LTE 项目共板，减少后续 LTE 相关调试的工作量。
音频模块：Audio Codec 采用 WCN9320，通过 Slimbus 接口，连接到 MSM8974AB，可直接驱动一路 32 欧 earphone，一路 stereo headphone，支持多路 MIC，并可实现降噪的功能。外加 YDA145，获得更好的音响效果。
MEMORY：采用东芝的 16GB eMMC，支持 EMMC5.0，读写速度更快，RAM 采用 ELPIDA 的 2GB 双通道 1866M LPDDR3，速度更快。
LCM+TP：采用JDI5.5”的LCD显示屏，1920×1080的分辨率，画面更清晰细腻，接口采用MIPI接口；触控IC采用新思的S3508 COB方案，支持多点触摸以及手势识别，具有很好触控效果。
CAMERA：1300W 主摄像头模组，500W 前置摄像头；用于 3G 视频通话。两个摄像头接口都采用 MIPI 高速接口。为提升拍照效果，采用富士通的外置 ISP M9MO。
BT+WIFI 模组：采用高通的 WCN3680，支持 IEEE802.11b/g/n/ac、蓝牙 4.0+HS 以及 FM 无线接收和发射功能。该芯片仅集成了 WIFI 和 BT 的 RF 部分，而基带部分是集成在 MSM8X97AB 内部，所以需要配套高通对应的芯片组使用。对与 5G ac 模的支持提供了更高的传输速率。
SENSOR：LIGHT+PROX SENSOR采用SHARP的GP2AP052A00F实现接近传感和环境光检测。当打电话时，手机靠近脸部时，接近传感会根据距离大小来自动关闭屏幕和触摸屏感应，防止脸部贴近触摸屏引起误操作。环境光传感可以实时感应环境光的大小，来调整屏幕亮度。GP2AP052A00F带有手势识别功能，可以实现挥手翻页或接听等功能。
电子罗盘：采用AKM的AK8963C。
G-sensor及陀螺仪：采用ST的LIS3DH和L3GD20。
预留的大气压传感器：采用BOSH的BMP180，可以实现短时天气预告、高度定位、高架导航等功能。
内外接口说明：
c) 内、外部接口说明（内部接口：包括相对独立的模块化设计的单元之间的接口，应对所有这些接口详细说明其设计要求，包括接口名称、接口连接方式、接口硬件特性等。
外部接口：详细说明该单板的所有外部接口的设计要求，包括接口名称、接口连接方式、接口硬件特性等。）外部接口主要有耳机座、USB 座、SIM 卡座、TF 卡座。耳机座为 3.5mm 标准接口，包括一组立体声信号及一路MIC 信号；USB 为兼容闪充设计，采用 7P 插座，除有 USB2.0 功能外，还可以复用成串口， 支持 OTG 功能；SIM 卡座采用 Micro SIM 卡座；TF 卡座为标准接口卡座。
内部接口主要有主 camera 接口、副 camera 接口、LCD、TP 接口、光感及马达接口、天线小板接口、电池接口等。主、副 camera 接口均采用 MIPI 接口，包括电压信号、控制信号，其中主 camera 包含一对 MIPI 时钟信号、四对 MIPI 数据信号以及电压、控制信号等，副 camera 包含一对时钟信号、一对数据信号，均采用 BTB 插座。LCD 使用 30PIN BTB 连接器，接口包括 MIPI 接口、电源及控制信号。TP 使用 50pin 的 BTB 连接器，接口包括触摸屏 TX、RX 信号线、I2C 信号、电源及控制信号。光感及马达接口采用 10PIN BTB 连接器，接口包括 I2C 信号、电源及控制信号。天线小板采用 30PIN BTB 连接器，包含 MCU 控制线、I2C 信号、电源及控制信号等。电池接口采用两个 6PINBTB 插座实现电池与主板的连接。射频信号的通过 Cable 线连接，采用同轴线的方式避免外部干扰和减小信号衰减。天线小板与主板采用主 FPC 及 Cable 线连接，主要包含射频、USB 充电、USB D+/D-、MIC、和扬声器等信号；
LCD 采用 ACF 压合工艺，压合后连接到主板 BTB 座。
4.系统总框图
二.各电路工作原理
1.射频电路方框图
注意：finder7 频段分为 5 模 10 频：分别是
GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/
FDD- LTE.GSM 频段：850、900、1800、1900，WCDMA 频段：B1、B2、B5、
B8，TDSCDMA 频段：B34、B39，TD-LTE 频段：B38、B39、B40，FDD- LTE 频
段：B1、B3、B7.
2.射频天线电路
天线小板电路
手机天线电路：手机天线接收到的 GSM 频段信号（GSM850MHZ、GSM900MHZ、DCS1800MHZ、PCS1900MHZ）WCDMA 频段信号（850MHZ、1900MHZ、2100MHZ）、TD-SCDMA 频段信号、TD—LTE 频段信号、LTE—FDD经天线小板上的天线弹片 ANT201 与 C201、R202、L202 阻抗匹配后经过 RF 射频线进入主板。经 CN201 接收过来的信号通过 RF 射频线输入到主板上 RF 连接器 CN1100，经过 C1100、R1108、U1102、C1102 滤波后输入至射频信号切换模块 RF1498A QFN（U1100）的 1 脚。如下图（2）所示：
3.射频天线开关电路
U1100 天线开关芯片中 RFFE2_DATA、RFFE2_CLK 是发射信号、接收信号及频段转换的控制信号。MSM8274AB 处理器主控芯 U2700（MSM8274AB）通过 RFFE2_DATA、RFFE2_CLK、信号对天线开关进行控制，选通射频信号的接收与发射。接收到的 GSM 频段信号：TRX_B2_G1900、TRX_B5、TRX_B8，接收到的 3G 频段信号是 PRX_B39、PRX_B34，4G 频段信号 TRX_TDD_HB，由控制芯片 U2101 根据实际情况从芯片 U1100 不同端口输出。
4.GSM 频段（850/900/1800/1900）信号接收过程
如图所示，从天线开关芯片中 U1100 筛选出的 B5-TRX 信号从经过电容 C1321、L1319 滤波后进入天线双工器U1304 的 6 脚后从 1 脚输出 PRX_LB3_B5_G850 信号至 WTR1625（U1800）射频收发器的 73 脚。
同样从天线开关接收过来的 TRX_B8 频段信号经过电容 C1325、电感 L1324 滤波后进入天线双工器 U1305 中经过双工滤波后输出 PRX_LB2_B8_G900 至 WTR1625（U1800）的 92 脚。接收的 RX_G1800 信号经过双工器 Z1201 滤波后输入至 WTR1625（U1800）射频收发器的 43 脚。
5 .WCDMA 频段信号接收过程
从天线开关芯片中 U1100 筛选出的 WCDMA 频段信号：TRX_B2_G1900、 TRX_B1 分别经天线双工器 U1302、U1301滤波后输出 PRX_MB3_B2、PRX_MB4_B1 到射频收发器 WTR1625（U1800）。
6 .TD-SCDMA 频段信号接收过程
如上图所示，从天线开关芯片中 U1100 接收的 PRX_B34、PRX_B39 两路芯片在U1501 双工器中混频成一路信号PRX_B34_B39 经过 L1507、C1501 输出至天线开关 U1502 中和另一路信号 PRX_B3_B4 混频成一路信号从 U1502 的 6脚经 C1504 输出 PRX_MB1_B3_B4_B34_B39 信号至到射频收发器 WTR1625（U1800）的 51 脚。
7 .TD-LTE 频段信号接收过程
如上图所示，从从天线开关芯片中 U1100 接收的 TDD-LTE 频段信号 TRX_TDD_HB 经过 C1623 进入天线功放 U1602后从 U1602 芯片的 4 脚、6 脚分别输出信号经过 Z1603、Z1602 滤波后差分为 PRX_HB2_B38_B41、PRX_HB1_B40 两路信号输入到射频收发器 WTR1625（U1800）的 17、9 脚。
8. FDD-LTE 频段信号接收过程
如图所示，从天线开关芯片中 U1100 接收的 LTE-FDD 频段信号 TRX_B7 经过 C1409、L1404 后进入天线芯片 U140低噪声放大后进入射频收发器 U1800 中，同样接受的 TRX_B17_B20 信号进入芯片 U1406 中低低噪声放大后输出PRX_LB1_B17_B20 信号进入射频收发器 U1800。
经 U1800（WTR1625）处理后的射频信号，输入到主芯片 U2700 (MSM8274AB)内部，在其内部进行经 GMSK 解调、均衡、去交织、解密、信道解码、PCM 解码等处理还原出数字音频信号再从 U2700(MSM8274AB)的 GPIO_71、GPIO_70(SLIMBUS_DATA)脚、A20(SLIMBUS_CLK)脚，输出至 U3300 (WCD9320)音频处理芯片，如下图所示：
几路信号在射频芯片 U1500 内经低噪声放大电路放大，放大的信号与本振信号混频、中频放大、解调后得到RX I/Q 基带信号，送到 U2101（MDM8110M）内经过交织、解密、自适应均衡等处理，形成数据流，接着进行信道解码，去掉 9.8KB/S 的纠错码元，得到 13KB/S 的数字语音信号。最后在 CPU 内进行语音解码，还原为 64KB/S 的数字语音信号，然后经 PCM 解码，把 64KB/S 的数字语音信号还原成模拟的话音信号，放大后由音频处理芯片输出至受话器还原声音。
9. 音频信号处理流程
从 U2700 (MSM8274AB)输出后的数字音频信号输入至 U3300(WCD9310)内部后，在其内部集成的 AUDIO 进行 D/A转换。经内部放大后从 U3300（WCD9310）的 28 脚与 23 脚输出语音差分信号，输出后的语音差分信号 EAR_P、EAR_M经过 L1402、L1403 后，再推动受话器还原出声音，如下图所示：
10.（主麦克风）送话电路
主麦克风在天线 PCB 小板上面，MIC_BIAS1 为 MIC 电路偏置电压，在通话时主麦克 MIC701 将语音信号转换成模拟语音电信号，经内部放大后输出模拟语音差分信号 CDC_IN3_P、CDC_IN3_M。差分信号，经天线 PCB 小板上的BTB 座 CNB02 的 21、20 脚传输至主板上 BTB 座 CN3202 的 21、20 脚，再从 U3300（WCD9310）的 52 脚与 53 脚输送至其内部进行信号处理，如下图所示：
11.副麦降噪电路
MIC3401 是降噪麦克风过滤通话中的噪声，保持声音信号不失真。经过 L3421、L3422 滤波后输出 CDC_IN4_P、CDC_IN4_M 信号至 U3300（WCD9310）音频芯片中处理。
12.ANC送话电路
注意：麦克风送话时，手持模式是 USB 旁边的 MIC,免提式摄像头旁的 MIC 即 MIC3400，ANC MIC 作用语音唤醒和ANC 降噪用。
13.语音处理电路：
模拟语音信号 CDC_IN3_P、CDC_IN3_M 在 U3300 (WCD9310)内部进行 A/D 转换后，12(SLIMBUS1_DATA)脚、18(SLIMBUS_CLK)脚输出，由 U2700（MSM8974AB）的 45、46 脚输入，在其内部进行抽样、量化语音编码，然后进行信道编码、交织、加密等过程后，通过 U2700(MSM8974AB)的 42、43 输出至 U2101（MDM8215M）内部其集成处理后，再送入收发器中进行变频、混频等处理，如下图所示：
14.射频信号发射电路框图
14.1、 B1、B2、B3/B4、B5、B8、B34、B39 信号发射过程
经 U1800(WTR1605)内部集成的 transceiver 无线收发器混频、变频处理后得的各路调制信号 TX_MB3_B1_B2 、TX_LB1_B5_B8、TX_MB2_G_HB、TX_LB2_G_LB、TX_MB4_B3_B4_B34_B39 再输出至 PA U1200（SKY77629-21），调制信号经 PA 内部放大后射频信号 TX_RF_OUT_B1、TX_RF_OUT_B2、TX_RF_OUT_B5、TX_RF_OUT_B8、TX_RF_OUT_B3_B4、TX_RF_OUT_B34_B39、TX_GSM_HB、TX_GSM_HB 信号，其中 TX_GSM_HB、TX_GSM_HB 是 GSM 频段的信号天线开关 U1100内部选通后从第 7 脚输送至天线连接器后经 RF 连接线连接至天线 PCB 小板，输送至手机天线将射频信号发射出去。
15.B1（WCDMA）频段信号发射
如图所示，经 PA 内部放大后射频信号TX_RF_OUT_B1经过C1308后进入天线双工器U1301滤波后输出TRX_B1信号至天线开关芯片 U1100 中，从第 1 脚输出经 RF 连接线连接至天线 PCB 小板，输送至手机天线将射频信号发射出去。
B2（WCDMA）频段信号发射
B5（WCDMA）频段信号发射
B8（WCDMA）频段信号发射
如上图所示，WCDMA 频段的信号 B1、B2、B5、B8 从射频收发器 WTR1625 出来经过天线功放 U1200 放大后，依次经过天线双工器 U1301、U1302、U1304、U1305 芯片双工滤波后输出至天线开关芯片 U1100，通过天线开关芯片选通后由RF 射频线输送到天线小板，向外发射信号。
16.TD_SCDMA2100 发射电路
经U1500 (WTR1605)内部集成的transceiver混频、变频处理过后得的WCMDA调制信号TX_MB1_B34_B39、TX_HB_B40从 U1500（WTR1605）输出至对应的射频 PA，如下图所示：
17. FDD—LTE 频段信号发射过程
从 U1800（WTR1625）输出的 LTE—FDD 频段信号频段调制信号 B3/B4、B17ORB20，其中 B3/B4 频段信号经天线 PA（U1200）放大后通过 C1316、L1311 滤波耦合后送至 U1303 的第 6 脚，射频调制信号经过 U1301 内部放大后，从U1301的第6脚输出，经L1314、C1317滤波后输出TRX-B3-B4信号送至天线开工芯片U1100中。TX_LB3_B17_B20频段信号从 1800（WTR1625）收发器的 OUT 端口经 C1431、Z1402 耦合后输送信号至天线功放 U1401，经天线开关内部选通后再从第 7 脚输送至天线连接器后经 RF 连接线连接至天线 PCB 小板，输送至手机天线将射频信号发射出去，如下图所示：B7 频段信号经过 U1405 放大后进入 U1402 芯片中滤波后进入天线开关芯片 U1100 中，如下图所示：
接受的各频段信号输入天线开关芯片 U1100 中，经过内部选通后后从 1 脚输出经过芯片U1102 放大后通过ＲＦ射频线送到天线小板发射出去。其中 WTR_PDET_IN 信号是从Ｕ１８００（ＷＴＲ１６２５）送入，RFFE2_DATA、RFFE2_CLK 两路信号由主芯片U2700（MSM-8274）送来控制发射或接受。
18.TD —LTE 频段信号发射过程
从Ｕ１８００（ＷＴＲ１６２５）送出来的 TD—LTE 频段 TX_HB2_B38_B40_B41 信号，经过电容 C1624 滤波后进入天线开关芯片 U1603 的 6 脚，经过分频处理后信号差分为 TX_HB2_B38_IN、TX_HB2_B40_IN 两路信号。
如上图所示，TX_HB2_B38_IN信号经过C1605后进入天线功放芯片U1601的2脚，从9脚输出TX_B38信号通过C1609、滤波器 Z1600 滤波后通过 C1610 信号耦合后输出至 U1602 中。同样 TX_HB2_B40_IN 信号通过芯片 U1604、Z1601 处理后输出 TX_B40 信号，如下图所示：
经过处理后的两路信号 TX_B38、TX_B40 输入天线开关芯片 U1602 中，经过混频、放大处理后输出 TRX_TDD_HB 信号至天线总开关芯片 U100 中，内部选通后发射出去。
19. 蓝牙与 WIFI 电路
蓝牙与 WIFI 是采用高通的 WCN3680，WCN3680 芯片基于双频（2.4 GHz 和 5 GHz）单数据流 802.11n 协议以增强移动无线的多媒体应用。无需接入点，该芯片还可基于 Wi-Fi 直连（Wi-Fi Direct™）的行业标准，利用 P2P 无线连接支持多达 14 个客户端的移动热点功能。此外，WCN3680 还支持新兴的 Wi-Fi Display™标准，可以将视频直接从智能手机或平板电脑传输至支持 Wi-Fi 的显示器或电视。支持蓝牙 3.0、蓝牙 4.0 以及全球各地的 FM 广播频段。作为一款旨在与高通公司 28 纳米 Snapdragon 移动处理器配合使用的高集成度解决方案，全新的 WCN3680 使客户可以为移动终端提供增强的连接性能，同时相较于现有的解决方案，WCN3680 将使支持 Wi-Fi、蓝牙® 和 FM 广播功能所需的电路板面积最高压缩达 50%。
BT 与 与 WIFI 电路原理方框图如图所示：
19.1.蓝牙电路
当手机开启蓝牙功能后，通过 U2700 （MSM8974AB)的 AM4 脚送出蓝牙无线连接的请求信号BT_CTL，再送至U2000的 19 脚，以控制蓝牙电路工作，对蓝牙信号进行选通与处理，以发现附近是否有蓝牙设备，附近的蓝牙设备收到手机发出的无线电波信号后，就会送出一个分组信息来响应手机的请求，这个信息包括手机和对方之间建立连接所需的一切信息。
接收到的蓝牙数据信号在经 R2019、L2013、CN2000、U2001 组成的滤波电路，滤波后输入至 U2002 合路器中进行筛选，筛选需要支持的蓝牙信号，经天线连接器 CN2000 送至定向耦合器，经定向耦合器输出的蓝牙信号送至合路器 U2002 重新进行筛选，滤除不需要的信号，后送至带通滤波器进行选通滤波，最后输出“WL_BT_RFIO_2P4G”蓝牙信号，如图所示：
接收到的蓝牙信号经筛选后，输入到 U2000（WCN3680）的 5 脚，由 U2000（WCN3680）对其进行解调处理，数模转换后输出模拟 IQ 信号（WLAN_BB_I_P、WLAN_BB_I_M、WLAN_BB_Q_P、WLAN_BB_Q_M），模拟 IQ 信号输入至 U2700（MSM8724）的 58、64、51、57 脚，在其内部进行基带信号处理，根据用户指令完成相应任务，如上图所示。
20.GPS 卫星电路图
20.1 卫星信号接收电路方框图
Fider7 的全球卫导航功能（GPS）集成于射频收发器 U1800 (WTR1625)内部，只需要外置 GPS 接收天线，此天线通过天线小板接收 GPS 信号，完成定位与导航功能。原理方框如图所示：
20.2.GPS 卫星信号接收电路
GPS 在工作时只需要接收卫星信号，而不需要发射信号，所以 GPS 只有接收电路。天线接收的卫星射频信号后，经 R1404、L1440、L1441 组成的天线匹配电路滤波耦合后输入至声表滤波器 Z1404 的第 1 脚，经过滤波后从第 4脚输出、再输入至低噪声宽带放大器 U1404 的 RF IN 端 ，在低噪声放大器 U1404 内部进行放大后的射频信号从第输出端输出。经 C1417 耦合后输送至声表滤波器 Z1401 的第 1 脚.再经过声表滤波器 Z1401 滤波后，从 Z1401 的第 3、4 脚分别输出射频差分信号 GNSS_INM、GNSS_INP。如下图所示：
输出后的 GPS 差分信号分别经 L1414、L1415 输送至 U1800（WTR1625)的 36、44 脚,在其内部集成的 transceiver中经过放大、解调处理后得到射频解调 I/Q 信号（GNSS_BB_IP、GNSS_BB_IM、 GNSS_BB_QP、 GNSS_BB_QM），再从 U1500（WTR1605)的 60、53、67、85 输出，如下图所示：
由U1800 （WTR1625)输出的GPS解调信号，送至U2700 (MSM8274AB)的IP、IM、QP、QM脚，经过U2700 （MSM8274AB）内部处理后得到符合 GPS 规范的三坐标信息。将这些坐标数据和上层应用（地图等）结合起来，就能够做到定位、导航等常用功能，如下图所示：
21 .电源电路
14.1、电源电路方框图：电源管理主要采用高通配套的PM8941+PM8841两个个电源管理芯片。PM8941内部集成3路BUCK输出和24路LDO输出以及一个BOOST输出,5路load switch；PM8841内部集成8路BUCK输出；PM8941+PM8841共同给MSM8X97AB模块及其外围设备供电。充电管理模块：充电采用外置充电IC BQ24196，充电效率更高，带有充电路径管理，可调节充电电流。其电源部分方框图如图所示:
22 .电源电路原理
电源管理模块：电源管理主要采用的是高通配套PM8941+PM8821电源管理芯片。 PM8941内部集成3路BUCK输出和24路LDO输出以及一个BOOST输出，高通8974AB平台峰值电流比较高，为了保证系统高电压的LDO能够正常工作，特增加一路DCDC给高电压的LDO供电，当系统负载大，系统电压掉到3.3V以下时，开启DCDC将LDO供电电压保持在3.3V以上，确保系统不会死机掉电。PM8841内置8路BUCK输出，PM8941+PM8841共同给MSM8X97AB模块及其外围设备供电。充电管理模块：充电采用外置充电IC BQ24196，充电效率更高，带有充电路径管理，可调节充电电流。采用外置2700mAH电池，支持快速充电，实现45分钟充满80%的电量。
