往年12月份的智能手机市场中，Android厂商和消费者都会将目光聚焦在高通的骁龙技术峰会，因为在每年一度的骁龙技术峰会上，高通都会带来为下一年度打造的全新高端旗舰芯片，虽然今年的12月份骁龙技术峰会上，高通也同样带来了全新的旗舰芯片，但与以往不同的是，今年的高通在高端旗舰市场遇到了另一家重新进入高端旗舰市场的强劲老对手——联发科。
早在高通的骁龙技术峰会之前，联发科就已经面向全球举行了一场年度发布会，带来了时隔4年重新进入高端旗舰市场的新平台——天玑9000，虽然去年发布的天玑1200和天玑1100，以及前年发布的天玑1000和天玑1000 Plus，也同样号称是旗舰级平台，但综合性能只能与高通的骁龙700系列处于同一水平，而今年全新发布的天玑9000在综合性能方面大幅提升，与高通的骁龙8系列旗舰芯片处于同一定位。
高通在12月1日发布了全新的骁龙8 Gen1旗舰平台，相关的架构参数也已经全部公布，虽然人们对于骁龙8 Gen1的关注度仍然高于天玑9000，但由于当下的骁龙888和骁龙888 Plus在功耗和发热方面难以控制，因此人们对于骁龙8 Gen1也有一点担心，而这种担心也成为很多人对联发科天玑9000的一种期待。
对于两颗芯片的纸面结构参数，天玑9000似乎有比较大的优势，两个高端旗舰平台在CPU部分均采用1+3+4的架构，而且也同样是采用Cortex-X2超大核、Cortex-A710大核以及Cortex-A510小核的方案，不过天玑9000的优势在于超大核的主频达到3.05GHz，3颗大核心的主频达到了2.85GHz，而骁龙8 Gen1的CPU超大核心主频为3.0GHz，大核心主频控制在2.5GHz。
除了核心主频的优势，天玑9000在系统级缓存和L3缓存方面也力压高通的骁龙8 Gen1，前者支持6MB系统缓存和8MB的L3缓存，而骁龙8 Gen1支持4MB的系统级缓存和6MB的L3级缓存，同时骁龙8 Gen1在存储规格方面的最高标准仍然是3200MHz主频的LPDDR5，而天玑9000则最高可以支持7500MHz的LPDDR5x。
不过值得一提的是，搭载两颗处理器的测试机型跑分成绩已经出现在性能测试平台——安兔兔数据库中，虽然天玑9000的纸面参数更强，但在安兔兔的跑分成绩为100.7万分，而高通的骁龙8 Gen1性能跑分却突破了102.5万分，这是早期工程样机或较早要发布的机型跑分信息，未来随着终端厂商的各方面优化，相应的跑分成绩应该还会继续提高。
之所以有这样的性能跑分差距，其实主要还是GPU性能的差距，联发科的重心放在了CPU部分，而在GPU方面仍然只能采用ARM公版方案，但高通的GPU处理器一直都是自研方案，这一次的骁龙8 Gen1集成了全新一代的Adreno 730，与天玑9000采用的Mali-G710相比，性能提升幅度达到10%左右，相较于高通自家骁龙888和骁龙888 Plus的GPU方案，也有40%-50%的大幅提升。
当然，有了骁龙888和骁龙888 Plus的前车之鉴，估计很多消费者未来在考虑选择搭载骁龙8 Gen1的机型，还是搭载天玑9000的机型时，功耗和发热也会成为重要维度，虽然目前还没有真机能够上手体验，但有一个细节还是值得关注的，那就是高通的骁龙8 Gen1和联发科的天玑9000同样基于4nm工艺制程，不过高通采用了三星的方案，而且据说已经达成了独家协议，也就是骁龙8 Gen1可能只用三星的工艺，而联发科的天玑9000采用台积电的4nm工艺。
从三星和台积电在工艺方面的以往交手记录来看，台积电的工艺会更成熟一些，尤其在功耗控制方面会更好一些，如果这次台积电在功耗方面能够力压三星，可能也会帮助联发科的天玑9000在出货量上超越高通的骁龙8 Gen1，不过接下来将要发布的旗舰机型基本都是采用高通的骁龙8 Gen1平台，搭载天玑9000的旗舰机型最早也要等到明年一月份。
