长鑫存储是一家研发生产并销售DRAM/LPDDR/内存条的IDM厂。
芯片公司一般分为这么几类：
第一类是主营业务是品牌营销，也就是说公司最擅长的是运作品牌并销售芯片，芯片的来源主要是贴牌，意思就是找其他公司定制芯片再打上本公司的logo，就成了自有芯片。当然不是什么公司都可以有芯片公司愿意给你代工芯片的，必须得保量才可以，每个月百万级以上才能谈。当然现在芯片厂能这么紧缺，自己都不够出货，傻瓜才会给人贴牌。因为不用做研究开发，而且不用承担开发失败的风险，所以这种方式的前期投入和风险是最小的。
第二类是芯片设计公司，一般叫fabless，就是没有fab工厂的芯片公司，为什么没有fab我们放在第三类公司的时候讲。这类公司主要做芯片设计的，就是买很多标准的ip再加上自己开发的ip 做merge，然后给到fab工厂去代工。因为芯片设计产业经过这么多年发展，很多标准的功能都被封装成标准的up 模块了，可以买现成的，没必要重复造ip轮子还有失败的风险。类似于现在的预制菜，直接买半成品的预制菜回去热热炒炒就能吃了，方便又快捷。相比较品牌营销的公司，方案公司的成本和风险高很多，因为设计芯片需要养很多工程师，少则七八十人，多则上万人。稍微大一点的芯片，从设计到to至少也是一年时间，如果to不顺利再来个eco，最终量产出货时间应该是两年以后了。八十个芯片工程两年时间，单独薪水也得5000万了，光罩来个便宜的吧1500万，真金白银要投入6500万，这还没开始卖芯片呢。万一芯片做出来没有需求了，或者成本很高比竞争对手的售价还高，那这个公司基本要破产了。
第三类是经常说的晶圆代工厂，这个玩家相比较前面两类少多了，因为这个门槛实在是太高了。fab工厂是超级重资产，为什么是超级重资产，因为要建成一个大家经常听说的28nm生产工厂，且每个月2万片12寸厂能的话，预计投入大概是200亿人民币。从建厂开始到设备入场调试并进入量产大概3年时间，意思是在3年时间内花掉200亿人民币，而且这三年中没有任何收入，有这种实力的公司全世界也找不到几家。代工一哥台积电的产能大概是一个月1百万片12寸，按照最最保守计算也投入了1万亿人民币建厂和生产线。这种fab的风险也是很高的，这个风险下次再说。
第四类就是长鑫这种IDM公司，就是前面三类的结合体，全都自己做了。这类的难度最高，风险最大，当然回报也最丰厚。
长鑫到底做的是什么，为什么阿里腾讯小米都入股呢，下期继续！
